Was Störfaktoren sollten Wenn PCB Herstellung in Betracht gezogen werden?

Leiterplattenherstellung ist ein Prozessdesign mit starken Fähigkeiten und Praktikabilität, und die Bewertung der Leiterplatten-Design ist vielfältig. Nicht nur, dass die Linien nicht kreuzen, sondern auch sinnvoll, schön, zuverlässiger Betrieb und bequeme Wartung, um nicht alle Arten von Störungen durch irrationalen Satzentwurf zu verursachen. Also, welche Störfaktoren sollten in Betracht gezogen werden, wenn PCB Herstellung mit einer guten Leistung?

1. Störungen durch unsachgemäße Erdung und Design

Bei PCB Herstellung, beachten Sie bitte Störungen durch unsachgemäßes Erdungskabel Layout und Design. Der wichtigste Punkt ist, um sicherzustellen, dass das Massepotential in der Konstruktion ist gleich Null. Dieses Verfahren ist zu versuchen, unterschiedliche Schleifenströme zu verhindern, die gleichzeitig durch den gemeinsamen Boden fließt, konzentrieren sich so weit wie möglich die Grundpunkte der gleichen Ebene Schaltung, verbreitern die Breite des Erdleiters und einen Ring verwenden oder semi- Ring Erdung usw.

2. durch unsachgemäße Komponentenplatzierung verursachte elektromagnetische Störungen Betrachten

Die elektromagnetischen Störeinflüssen, die durch unsachgemäße Anordnung der Komponenten auch in Betracht gezogen werden müssen, wenn die Schaltung boards.It Herstellung ist vor allem die durch parasitäre Kopplung zwischen parallelen Linien verursachte Interferenz und das magnetische Wechselfeld zwischen den elektromagnetischen Bauteilen. Die wichtigsten Maßnahmen sind die lange und parallel Verdrahtungsanordnung, die doppelseitigen Platine Drähte zu verringern, sollten auf beiden Seiten senkrecht zueinander sein, sollten die digitalen Signalleitungen nahe die Erdungsdrähte angeordnet werden, und die elektromagnetischen Komponenten sollten vertikal angeordnet werden und abgeschirmt.

3. Thermische Störungen

Thermische Interferenz sollte auch berücksichtigt werden, wenn Leiterplatten Herstellung, vor allem unter Berücksichtigung der Wärmeleitung und Wärmestrahlung Interferenz von Elementen umgebenden Komponenten erhitzt wird, insbesondere für die wärmeempfindliche Komponenten. Es gibt viele Maßnahmen thermischen Interferenz, wie beispielsweise die Verbesserung der Ventilationsbedingung zu reduzieren, wenn die Komponenten gesetzt sind, eine geeignete Wahl des Installationsortes, und eine Wärmesenke Vorrichtung auf den Heizelementen installieren und so weiter.

Herstellung von hochwertigen Leiterplatten erfordert flexible und durchdachtes logisches Denken, das nur durch langjährige Erfahrung Akkumulation und wiederholte Praxis gemeistert werden kann. Als professionellerPCB produzierendes UnternehmenHat HOYOGO ein Design-Team professionelle Leiterplatte, verfügt über reiche praktische Erfahrung in PCB-Design und verfügt über starke Produktionskapazitäten und die besten Kosten-Lösungen; komplette Qualitätszertifikate, wie zum Beispiel: ISO / S16949, Level 3 PPAP, IMDS; Ob es Design oder Fertigung ist, können die Kunden den besten Service fühlen.