Was sind die Ursachen für die Blasenbildung auf dem PCB-Board?

Die Blasenbildung ist eine der gängigen Qualitätsfehler im PCB-Produktionsprozess, da die Komplexität des PCB-Herstellungsverfahrens, einige Blasen auftreten.Kennen Sie die Ursachen der Blasenbildung auf der PCB-Oberfläche?

1. Einige dünnere Substrate, davon seinem pOOR-Steifigkeit, eignen sich nicht zum Bürsten mit einer Bürstenmaschine, alsobitte. Beachten Sie sie während der Herstellung und Verarbeitung, um die Plattenoberflächensubstratkupferfolie und das chemische Kupfer zwischen der durch den Oberflächenblech verursachten schlechten Verbindungskraft nicht zu verursachen.

2.Die Brettfläche wird durch Ölflecken während Bohren, Laminieren, Fräs- und andere Verarbeitungsprozesse verursacht, oder andere Flüssigkeiten, die die Oberfläche mit Staub verunreinigen, was auch auf der Brettoberfläche flumpen wird.

3. PTHGalvanisierung muss viele chemische Behandlungen durchlaufen, wie beispielsweise verschiedene anorganische, organische, organische und andere pharmazeutische Lösungsmittel.Dies führt nicht nur zu einer Kreuzverschmutzung, sondern bewirkt, dass die Platine eine schlechte lokale Behandlung der Brettoberfläche erzeugt, Verbindungskraft erzeugt und an der Brettoberfläche flackern.

4.Während. die Vorbehandlungvon pth. und Muster-GalvanikFür das Mikroätzmachen, wenn das Micro-ÄtzenÜbermäßiger wird Lochablagerung des Substrats verursachen,und verursachen Blasen um das Loch.

Wenn die Aktivität der stromlosen Plattierungskupferlösung zu stark ist, bewirkt er die Verschlechterung der physikalischen Eigenschaften der Beschichtung und der schlechten Bindungskraft, der das Phänomen des Blasenbildung ist.

6. Wenn die Plattenoberfläche während des Herstellungsverfahrens oxidiert wird, verursacht er auch auf der Brettoberfläche.

7.Während des Nacharbeitsprozesses einiger PDH-BoardsDie Blasenbildung kann auf der Plattenoberfläche aufgrund von schlechten Plattierungen, falschen Nacharbeitsmethoden oder unsachgemäßen Steuerung der Mikroätzzeit während des Nacharbeitsprozesses auftreten.

8. Wenn in dem Galvanisierungsbad eine organische Verschmutzung auftritt, insbesondere die Ölverschmutzung, wird es auf der Oberfläche der Platine blasen.

Die oben genannten sind einige der Gründe für die Blasenbildung der Leiterplatte. Im eigentlichen Produktionsprozess gibt es viele Gründe für die Blasenbildung des Boards. Es ist notwendig, die spezifischen Bedingungen zu analysieren und darf nicht generalisiert werden.

Hoyogo ist international, professionell undZuverlässiger PCB-HerstellerWir haben 2 PCB-Fabrik-Produktionsstätten. Unsere Produktion ist strikt nach einem hochwertigen System von Automobilprodukten, den wir mit ISO9001, ISO14001, ISO13485 und TS16949 und C-UL-S zertifiziert sind. Alle Produkte folgen streng über den Akzeptanzstandard IPC-A-600-H und IPC-6012.