Was ist der Prozess der Leiterplattenproduktion?

Generell gilt: Je komplexer die Funktionen von elektronischen Produkten, desto länger ist die Schleifenabstand, desto mehr Kontaktstifte und die mehreren Schichten der Leiterplatte benötigt.

Das Substrat der Leiterplatte selbst ist aus einem isolierenden und nicht-flexiblen Material. Das winzige Schaltungsmaterial, die auf der Oberfläche gesehen werden können, ist Kupferfolie. Die Kupferfolie wurde ursprünglich auf dem gesamten Brett bedeckt, aber ein Teil davon wurde während des Herstellungsprozesses und der verbleibende Teil wurde retikulären feine Linien weggeätzt. Diese Drähte sind Drähte oder Routing bezeichnet und werden verwendet, um Schaltungsverbindungen für die Komponenten auf der Leiterplatte bereitzustellen.

Um die teilweise auf der Leiterplatte zu fixieren, löten wir seine Stifte direkt auf der Verdrahtung. Im einfachsten einzelnen Platte werden die Teile auf einer Seite konzentriert, und die Drähte werden auf der anderen Seite konzentriert. Auf diese Weise brauchen wir Löcher in der Platte zu machen, so daß die Stifte durch die Platte auf die andere Seite gelangen kann, um dadurch die Stifte des Teils zu der anderen Seite Löten. Aus diesem Grunde wird die Vorder- und Rückseite der Leiterplatte der Teilseite und die Lötseite jeweils bezeichnet.

Wenn einige Teile auf dem PCB Bedarf an Ort und Stelle entfernt oder gestellt werden wieder nach der Produktion abgeschlossen ist, werden Buchsen verwendet werden, wenn die Teile der Installation. Da die Buchse direkt auf der Platine verschweißt ist, können die Teile demontiert und nach Belieben zusammengebaut werden.

Wenn Sie zwei PCBs miteinander verbinden wollen, verwenden wir in der Regel Seitenverbinder allgemein als „Goldfinger“ bekannt. Es gibt viele exponierte Kupfer-Pads an den goldenen Finger, die eigentlich Teil der PCB-Verkabelung sind. Normalerweise, wenn anschließen, stecken wir die goldenen Finger auf einer Platine in den entsprechenden Steckplatz auf der anderen PCB. In einem Computer wird die Grafikkarte, Soundkarte oder andere ähnliche Schnittstellenkarten auf das Motherboard von Goldfinger verbunden.

Das grün oder braun auf der Platine ist die Farbe des Lötstopplack. Diese Schicht ist eine isolierende Schutzschicht, die den Kupferdraht schützen und verhindern, um die Teile von an der falschen Stelle verschweißt ist. Ein weiterer Siebdruckoberfläche wird auf dem Lötstopplack gedruckt werden. In der Regel Wörter und Symbole werden auf diese gedruckt, um die Position der einzelnen Teile auf der Platine an. Die Siebdruckoberfläche wird auch das Symbol Oberfläche genannt.

Nach sorgfältiger Planung und ordentlich, ätzt die Leiterplatte, die komplexen Schaltungskupferdrähte zwischen den Teilen auf der Leiterplatte den Hauptträger für die Installation und die Zusammenschaltung der elektronischen Komponenten. Es ist ein unverzichtbares Basisteil aller elektronischen Produkte.

Leiterplatten sind flache Platten aus nicht leitenden Materialien. Die Platte wird in der Regel mit vorgebohrten Löchern für die Befestigungs Chips und anderen elektronischen Komponenten entwickelt. Das Loch des Bauteils kann die Metallbahn auf der gedruckten Platine dazu beitragen, die elektronische Verbindung zu machen. Nachdem die Stifte der elektronischen Komponenten durch die PCB-Durchlauf, sind leitfähige Metallschweißstäbe an die Leiterplatte verklebt, um eine Schaltung zu bilden.

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