Was ist die Rolle der Leiterplatte Impedanz?

Leiterplatte Impedanz bezieht sich auf die Parameter des Widerstands und die Reaktanz in der Leiterplatte, die den Wechselstrom in erster Linie verhindert. In dem Verfahren der Leiterplattenfertigung, Impedanz Verarbeitung ist unvermeidlich.

1. Das Herstellungsverfahren des Impedanzleiterplatte durch den Prozess von plattierten Durchgangsloch gehen sollte, Galvanik tin, connector Löten und andere Prozesse. Und die Materialien in diesen Verbindungen verwendet werden, müssen mit niedrigem spezifischen Widerstand zu gewährleisten, um sicherzustellen, dass die Gesamtimpedanz der Leiterplatte gering ist, um die Produktqualität Anforderungen erfüllen und können in der Regel arbeiten.

2. Die Verzinnung der Impedanz Leiterplatte ist die besonders anfällig für Probleme bei der Herstellung der gesamten Leiterplatte, und ist die Hauptverbindung, die die Impedanz beeinflusst. Der größte Fehler ist es, die Farbe wechselt einfach, leicht zu oxidieren oder zerfließen und schlechte Lötbarkeit, die die Leiterplatte verursacht schwierig zu löten, hohe Impedanz, schlechte Leitfähigkeit oder instabile Leistung des gesamten Bord zu sein.

3. Verschiedene Signale werden in den Leitern des Impedanzleiterplatte übertragen werden. Um die Übertragungsrate zu erhöhen, muss die Frequenz erhöht werden. Wenn die Schaltung selbst verschieden ist aufgrund von Faktoren, wie Ätzen, Stapeldicke, Siebbreite usw., wird der Impedanzwert ändern, der das Signal verzerrt wird, und die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt. Daher muss der Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert werden.

4. In dem Herstellungsprozess desImpedanzschaltungsplatineWir müssen nach der Installation der Komponenten der elektrischen Leistung und Signalübertragung in Betracht ziehen. Daher senken die die Impedanz, desto besser.