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La différence entre étamage et Immersion Tin

2019/03/22 20:35:26

L'objectif de base du traitement de surface de PCB est d'assurer une bonne aptitude au soudage ou propriétés électriques. Le cuivre est oxydé dans l'air, la composition du cuivre volonté devient impur, le traitement de surface de PCB est nécessaire pour le cuivre. Il existe plusieurs types de procédés de traitement de surface de PCB et des processus différents auront une incidence sur le coût de la finale de traitement de PCB. Maintenant, nous allons parler de la différence entreÉtamage etétain d'immersion.


HASL Lead Free

Immersion Tin



étamage: Il consiste à tremper le PCB dans l'étain-plomb fondu. Après la surface de PCB est recouverte d'assez d'étain-plomb, l'excès d'étain-plomb est raclée avec de l'air chaud afin d'améliorer la continuité et la soudabilité des plaquettes de circuits imprimés. Elle est plus épaisse, typiquement entre 50 et 150 microns. L'objectif principal deétamageest d'empêcher l'oxydation, la séparation efficace de la surface de cuivre de l'air.


HASL Lead



Immersion Tin: Comme son nom l'indique, il est chimiquement plaquée avec une couche d'étain sur la plaquette de circuit imprimé. Il est plus mince, typiquement entre 10 et 30 microns. Il est un procédé de traitement de surface qui protège la surface du tampon. L'objectif principal deétain d'immersionest d'empêcher l'oxydation, mieux de faire la fusion d'étain SMT, et de protéger la feuille de cuivre de surface (position PAD).


Immersion Tin



En SMT,étamagesur le PCB n'a pas besoin d'être en boîte, maisétain d'immersionsur la nécessité de PCB à étamer. Par conséquent, en termes de coût, étamage est inférieur à celui de l'étain d'immersion.



De plus, les deux types d'étain doit aussi être différente de la composition.étamageest habituellement en alliage d'étain, qui est divisé en plomb et sans plomb. Parce que l'étain pur a un point de fusion élevé, il ne sera jamais utilisé.étain d'immersionest constitué d'un sel d'étain et est formulé dans une solution acide contenant de l'étain.



Donc, nous avons connuétain HASL et Immersionont beaucoup de différence. Lorsque nous apprenons plus sur chaque processus, nous pouvons clairement savoir que le traitement de surface PCB est appliquée sur la PCB produit. Bien sûr, en plus de ces deux, il y a d'autres processus de traitement de surface. Ensuite, nous allons parler du rôle des autres processus de traitement de surface de PCB.


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La différence entre Immersion or et plaqué or

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