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Des produits

HYG896F01025B

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HYG896F01025B
La description
Couche: 1 L
Matériel de base: PI
FPC Epaisseur: 0,17 mm
PI + Renfort Epaisseur: 0,3 mm
Or Epaisseur: 0.05-0.1UM
Finger Hauteur: 3,3 ± 0.3MM
Finale Cuivre Epaisseur: 1OZ
Surface finie: ENIG
Taille de l‘unité (mm): 77,3 * 280,0

Certification ISO

Certification UL

Zone d'application

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FAQ
  • Pouvez-vous me offrir un meilleur délai de paiement (OA 30/45/60 jours)?
  • Cela dépend de crédit à la clientèle et de son financement de l‘entreprise. En général, nous vous suggérons de commencer par remboursement anticipé pour un ordre de test pour obtenir dossier de crédit. terme OA peut être libéré étape par étape selon la situation de la coopération.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tél: (+86) -755-2300 1582

Télécopie: (+86) -755-2720 6126

Courriel: sales@hygpcb.com

Address: A / 7 étage, Immeuble Kechuang,Parc d'innovation scientifique et technologique de Quanzhi, Shajing Street, District de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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