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Des produits

1 L-FR4 PI haute densité pcb

Image
1 L-FR4 PI haute densité pcb
Processus de production
{$ Attribute.109 $}
spécification
codeHYG18072501Client PN


couche1LAveugle / Buried ViaNO

Matériau de baseFR4-PITaille de l'unité (mm)27,3000X21,3000
Epaisseur du panneau/Taille Panle (mm)85,7000
X114.8000
trou min0.6mm Pcs / Panle1X1
Total des trous/Cuivre OZ (finition)1OZBase de Cu/
W / S (mil)6 / 4milMin Trou cuivre EpaisseurN / A

OutlineTerminer CNC + V-CUTÉpaisseur de finition de tolérance+/- 10%

Contour tolérance+/- 0,13 mmFinition de surface
7 oz doigt d'or

X-out/Masque de soudure

vert Demande spéciale
sérigraphique /

Certification ISO

Certification UL

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