FR4 + PI 4L Conseil de l‘épaisseur

Caractéristiques: FPC doivent avoir marque MARK pour le positionnement substrat, lui-même CPF doit être plat. CPF est difficile de fixer, la cohérence est difficile de garantir lorsque la production de masse, les exigences élevées d‘équipement. En outre, le contrôle de soudure processus de pâte et de placement est plus difficile.

Le processus clé: 1.FPC fixation de planche souple: Elle est fixée sur la palette à partir du patch d‘impression pour le soudage par refusion. La palette utilisée nécessite un faible coefficient de dilatation thermique.

La précision de placement est plus que 0,65 mm pour l‘espacement de plomb QFP: la palette est placée sur le modèle de positionnement. La FPC est fixée sur la palette à l‘aide d‘une bande mince à température élevée, puis la palette est séparée de la matrice de positionnement pour l‘impression. Le ruban adhésif à haute température doit avoir une viscosité modérée. Après le soudage par refusion doit être facile à peler, et il n‘y a pas de résidus de colle sur le CPF.

La précision de placement est inférieure à 0,65 mm pour un espacement de plomb QFP: Les palettes sont personnalisées et leurs exigences de traitement doit être peu déformée après des chocs thermiques multiples. Il y a une goupille de positionnement en forme de T sur la palette. La hauteur de la broche est légèrement supérieure à celle de la FPC.

1 Le choix des matériaux [1]

2 processus de production et le contrôle des éléments clés

2.1 processus de production

2.2 Transfert graphique du monolithique intérieur

2.3 multicouche positionnement de matériaux souples

2.4 Laminage

2.5 Forage

2.6 Forage et érosion

2.7 placage électrolytique de cuivre, placage de cuivre

2.8 Masque de soudure de surface et Solderability couche de protection

2.9 Forme Traitement

Les caractéristiques de FPC déterminent sa zone d‘application pour couvrir tous les champs d‘application de la FPC dans lePCB, Tels que:

téléphone mobile

clés du conseil d‘administration et touche latérale

Ordinateur et écran LCD

Carte mère et l‘affichage, etc.

Walkman CD

Drive

CARNET.

Les composants tels que un circuit de suspension (HD) d‘une unité de disque dur et une carte de paquet xe.