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Des produits

FR4 CTI TG145 4L> 175 0.3mm

Image
FR4 CTI TG145 4L> 175 0.3mm
La description


[Détail du produit]



hyg pcb3.pnghyg pcb4_副本.jpghygpcb5_副本.jpgAudi.png



Couche: 4Matériel de base: FR4 TG145 CTI> 175
Conseil Epaisseur: 1,6 mmTaille de l'unité (mm): 53,88 x 154
Taille du trou min: 0.33mmtrou total: 464
W / S (mil): 7,8 / 10Finition de surface:Immersion Tin
Masque de soudure: vert matSérigraphies: Blanc


[Multilayer Construction]



PCB -modèle: 39091/01 / Impression haute / P11-TLE0001-1 V3.xx.01


1.LayerCouche supérieureNom du fichier: Dachm-high.GTL
2.LayerLayer1 interneNom du fichier: Dachm-high.G1
3.LayerLayer2 interneNom du fichier: Dachm-high.G2
4.LayerCouche inférieureNom du fichier: Dachm-high.GBL


_____________________________________________________________________________________________________________________


Epaisseur totale Multilayer: 1.60+ -0,16 mm


1.60+ - épaisseur 0,16 mm, y compris le cuivre, le Sn chimique, de soudure.


[Tableau Percer Outil]


outilDiamètre finalcomtecommentaire
T010.30mm-0 / + 0,15 mm6plaqué or
T020.40mm-0 / + 0,15 mm424plaqué or
T031,02 mm-0 / + 0,15 mm12plaqué or
T041.30mm-0 / + 0,15 mm12plaqué or
T051,35 mm-0 / + 0,15 mm4plaqué or
T062.60mm-0 / + 0,10 mm4non plaqué
T074.00mm-0 / + 0,10 mm2non plaqué






Nombre total d'exercices:

464



Nombre d'outils:

7



[Fonction]


Ⅰ. Bonne rugosité de surface

Ⅱ. a une excellente conductivité et soudabilité électrique, peut être soudé à plusieurs reprises

Ⅲ. Shen-Xin sans plomb, pas de pollution à l'environnement

Ⅳ. longue période de stockage (un an)

Ⅴ.Processus simpleet bon environnement de travail

Ⅵ. La dureté de l'étain d'antimoine est petit, facile à essuyer des fleurs

Ⅶ. La forte demande pour les matériaux entrants (exigences de semi-conducteurs avant amortissement étain sont uniformes, pas d'oxydation, les empreintes digitales, les taches de colle, etc.)

Ⅷ. difficultés de réparation

Ⅸ. Stockage et besoins de transport sont élevés


IMG_3070_副本.jpg31.jpgIMG_3075_副本.jpg


[Par rapport]



ENIG

Immersion Argent

OSP Étamage plomb

Immersion Tin

avantage

1. La couche sédimentaire est lisse, avec une forte dureté et la surface n'est pas facile à zéro

2. Est-ce une bonne conductivité électrique et plusieurs performances de soudage

3 longue période de stockage (plus de 1 an)

1. Dépôt de formation

2. Est-ce une bonne conductivité électrique et soudabilité

3. Une commande simple

4. Facile à réparer et

réusinage coût de production 1.Low

2. Une commande simple

3. Simple réusinage

coût de production 1.Low

2. Est-ce une bonne conductivité électrique et soudabilité

3 peuvent être répétées de soudage

4. longue période de stockage (plus de 1 an)

1. Une commande simple

2. La formation de dépôt

3. Une bonne conductivité électrique et soudabilité

4 peut être répété soudage

5. La période de stockage est d'un an

lacune

1. Le coût élevé de production

2. Le contrôle du processus est plus difficile

3. Il y a un défaut de noir mat potentiel

4. Les difficultés dans les réparations et les retouches

1. période de stockage courte (6 ~ 12 mois)

2 ne peuvent être répétés de soudage

3. Yin Yin surface jaune

4. Exigences élevées pour l'environnement de stockage et de transport

durée

1.Titre abrégé 2 ne peut être répété soudage

1. La surface de pulvérisation a la douceur pauvre;

2 fines difficultés de traitement de tangage

3 carte de traitement à haute température facile à changer

4. Le plomb, une grave pollution de l'environnement


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