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BGA PCB
Couche: 6L
Matériel de base: FR4 TG150
Conseil Epaisseur: 1,6 mm
Finale Cuivre Epaisseur: 2OZ
Surface finie: ENIG
Taille de l'unité (mm): 144.0 * 104.0
Min W / S (mil): 5/5
Min Taille du trou: 0.2mm
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tél: (+86) -755-2300 1582
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