HYG306RF04031A

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La description

Couche:

4L Matériel de base: FR4 TG150 + PI

PCB rigide Epaisseur: 1,6 mm|Rigides PCB: 3-4Layer

Flex PCB + PI Renfort Epaisseur: 0,3 ± 0,05 mm|Flex PCB: 1-2Layer

Finale Cuivre Epaisseur: 1OZ

Surface finie: ENIG

Taille de l‘unité (mm): 322.0 *

27,58 Taille du panneau (mm): 342.0 * 148.3

Min W / S (mil): 10,5 / 7,5

Min Taille du trou: 0.2mm

Processus de production

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Certification ISO

Certification UL

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Mots clés:PCB Flex-rigide rigide-flex FPC Renfort