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Des produits

HYG718R04008B

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HYG718R04008B
La description

Couche:

4L Matériel de base: FR4

Conseil Epaisseur: 1,7 mm

Finale Cuivre Epaisseur: 1OZ

Surface finie: ENIG

Taille de l'unité (mm): 105.0 * 109.5

Taille du panneau (mm): 119,06 * 228,06

Min W / S (mil): 6,3 / 6,3

Min Taille du trou: 0.2mm

Demande spéciale: BGA

Processus de production

Certification ISO

Certification UL

Zone d'application

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tél: (+86) -755-2300 1582

Télécopie: (+86) -755-2720 6126

Courriel: sales@hygpcb.com

Address: A / 7 étage, Immeuble Kechuang,Parc d'innovation scientifique et technologique de Quanzhi, Shajing Street, District de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


Mots clés:BGA BGA PCB
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