Causes des problèmes de processus causés par le prétraitement du PCB

Le processus de prétraitement des PCB affecte sérieusement la qualité du processus de fabrication. Les matériaux humains, les machines, les matériaux et d‘autres conditions du programme de prétraitement des PCB peuvent causer des problèmes, qui doivent être analysés pour obtenir une opération plus efficace.

1. Procédé d‘utilisation d‘équipements de prétraitement, tels que: la ligne de prétraitement de la couche interne, la ligne de prétraitement de cuivre électroplant-cuivre, D / F, masque de soudure ... etc.

2. Les brosses en acier d‘or avec des roues de brosse n ° 600 et n ° 800 sont généralement utilisées, ce qui affectera la rugosité de la surface de la carte de circuit imprimé, la longueur de l‘encre et l‘adhésion de la surface du cuivre. Cependant, si la roue de brosse est utilisée pendant une longue période, si le produit n‘est pas placé sur les côtés gauche et droit, le phénomène des os de chien est susceptible de se produire. Cela fera que la surface de la carte de circuits soit agitée et inégale, la distorsion de la ligne et la différence de couleur entre la surface de cuivre et l‘encre après l‘impression est différente, une opération de peinture complète est donc nécessaire. Le test de marque de brosse doit être effectué avant l‘opération de broyage des brousses. La largeur de la marque de brosse doit être comprise entre 0,8 ~ 1,2 mm. Après avoir mis à jour la brosse, corrigez le niveau de la roue de brosse et ajoutez régulièrement de l‘huile de lubrification. Si l‘eau de meulage de la brosse, ou la pression de pulvérisation est trop petite et que l‘angle mutuel en forme de ventilateur n‘est pas formé, il est facile de produire de la poudre de cuivre. Une légère poudre de cuivre provoquera un test de micro-court-circuit ou un test de haute tension non qualifié lors du test de produit fini.

Un autre problème sujette au prétraitement est l‘oxydation de la surface du tableau, qui causera des bulles sur la planche ou la cavitation après H / A.

1. La position du rouleau de rétention d‘eau solide dans le prétraitement est incorrecte, ce qui entraîne une introduction trop d‘acide dans la zone de nettoyage. Si le nombre de réservoirs de lavage ultérieurs est insuffisant ou que la quantité d‘eau injectée est insuffisante, les résidus d‘acide à la surface de la carte seront causés.

2. Une mauvaise qualité de l‘eau dans la section de lavage ou les impuretés causera également que les matières étrangères adhèrent à la surface du cuivre.

3. Si le rouleau d‘aspiration est sec ou saturé d‘eau, il ne sera pas en mesure de retirer efficacement l‘eau sur le produit, ce qui rendra l‘eau résiduelle sur la planche et l‘eau résiduelle dans le trou trop, puis le Le couteau à air ne peut pas fonctionner complètement. La plupart des vacuoles résultants sont dans un motif lacrymal près du trou traversant.

4. Lorsque la température de la carte est toujours au moment de la décharge, la planche est empilée dans des piles, qui s‘oxydera la surface de cuivre dans la planche.

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