Causes courantes du fil de cuivre PCB tombant

Les fournisseurs de matières premières PCB sont souvent plugés par des clients que le fil de cuivre tombe (également communément appelé cuivre de pelage). Une fois que cela se produit, les usines de la PCB diront que ceci est un problème de stratifié, puis les clients demanderont aux usines de production de supporter de lourdes pertes. Les raisons communes sont les suivantes:

I. Facteurs de processus d‘usine PCB:

1. La feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles électrolytiques cuivrées utilisées sur le marché sont généralement galvanisées unilatérales (généralement appelées feuille de traînant) et de placage de cuivre à un côté (généralement appelé feuille rouge). Le pelage commun du cuivre est généralement une feuille de cuivre galvanisée au-dessus de 70um, et la feuille rougeâtre et la feuille de cue-cendrée inférieure à 18um n‘ont pas de cuivre de masse pelée. Parce que le zinc est intrinsèquement un métal actif, lorsque le fil de cuivre sur le circuit immergé est immergé dans la solution de gravure pendant une longue période, il entraînera inévitablement une corrosion latérale excessive du circuit, ce qui entraînera une certaine mise à réagir de manière complètement une couche de zinc de support de circuit mince. séparés du matériau de base, le fil de cuivre tombe.

Une autre situation est qu‘il n‘ya aucun problème avec les paramètres de gravure de circuits imprimés, mais le lavage et le séchage ne sont pas bons après la gravure, ce qui entraîne l‘entoure du fil de cuivre qui reste de la solution de gravure restante sur la surface du PCB. De long terme non traité, produira une corrosion excessive sur le côté du fil de cuivre et décollera le cuivre.

2. La collision se produit localement pendant le processus de PCB et le fil de cuivre est séparé du substrat sous l‘action de la force mécanique externe. Cette mauvaise performance est une mauvaise position ou une mauvaise orientation, le fil de cuivre sera manifestement tordu, ou il y aura des égratignures / des marques d‘impact dans la même direction.

3. La conception du circuit de circuit imprimé est déraisonnable et la conception d‘un circuit mince avec une feuille de cuivre épaisse entraînera également une gravure excessive du circuit et décollera le cuivre.

II. Raisons pour le processus de stratifié:

Dans des circonstances normales, tant que la partie haute température du stratifié est chauffée à chaud pendant plus de 30 minutes, la feuille de cuivre et la préimpède seront fondamentalement entièrement liées, de sorte que l‘appui n‘appuie pas généralement l‘adhérence de la feuille de cuivre et de l‘aluminium. feuille et substrat en stratifiés. Cependant, dans le processus d‘empilement et d‘empilement de stratifiés, si la contamination par pp ou la feuille de cuivre endommagent de la surface rugueuse, il entraînera également une force de liaison insuffisante entre la feuille de cuivre et le substrat après la stratification, entraînant un positionnement ou un fil de cuivre sporadique tombant.

III. Raisons pour laminer les matières premières:

1. Comme mentionné ci-dessus, des feuilles de cuivre électrolytique ordinaires sont tous des produits galvanisés ou cuivrés. Si la valeur maximale de la feuille de laine est anormale pendant le processus de production, ou la branche de cristaux de placage est faible pendant la galvanisation / placage de cuivre, la résistance à pelage de la feuille de cuivre elle-même sera insuffisante. Lorsque le matériau de feuille pressé Bad FoiL est transformé en PCB et plug-in dans l‘usine électronique, le fil de cuivre tombera en raison de l‘impact de la force externe.

2. Mauvaise adaptabilité de la feuille de cuivre et de la résine: Pour certains stratifiés avec des propriétés spéciales, tels que les matériaux de base HTG, en raison de différents systèmes de résine, l‘agent de durcissement utilisé est généralement une résine PN. La structure de la chaîne moléculaire de la résine est simple et le degré de réticulation est faible pendant la durcissement. Il est nécessaire d‘utiliser du papier d‘aluminium de cuivre avec un pic spécial pour la correspondre. Lors de la production de stratifiés, l‘utilisation de la feuille de cuivre ne correspond pas au système de résine, ce qui entraîne une résistance à l‘épluchage insuffisante de la feuille de métal revêtue de tôle et une mauvaise perte de fil de cuivre lorsqueng.

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