Problèmes courants et solutions pour film sec PCB Laminage

Connaissez-vous les caractéristiques du film sec dans l‘industrie des PCB?

1. Il a une résolution plus élevée. En général, la largeur de ligne peut être 4mil;

2. Film sec est utilisé dans le procédé électrolytique de motif, et l‘électrodéposition est réalisée entre le haut et des parois de serrage verticales. hen l‘épaisseur de la couche de placage est inférieure à l‘épaisseur de la réserve, la couche de revêtement peut être empêchée de faire saillie, et le résist est empêché d‘être incorporé sous la couche de placage lorsque le film est éliminé, ce qui garantit la précision du circuit ;

3. L‘épaisseur et la composition du film sec sont compatibles, ce qui permet d‘éviter des discontinuités dans le processus de formation d‘image et présente une fiabilité élevée.

4. L‘application du film sec simplifie considérablement le processus de fabrication de PCB, ce qui est propice à la réalisation de la mécanisation et de l‘automatisation.

La fonction du film sec est stratifié pour faire adhérer le film sec à la surface de cuivre rugueuse. Machine de stratification de film fixe le film sec à la surface de cuivre par pressage tout en arrachant le film protecteur sur un côté. Dans le processus de fabrication de PCB, PCB technologie de film sec rencontre habituellement quelques échecs. Mais au-dessous nous avons introduit des problèmes communs et des solutions lorsque le film collant sur le PCB.

1. Le film sec ne peut pas adhérer fermement à la feuille de cuivre

(1) La surface de la feuille de cuivre est pas propre, avec des taches d‘huile ou des couches d‘oxyde. S‘il vous plaît nettoyer la surface de carte de circuit imprimé à nouveau et faire fonctionner avec des gants.

(2) Le solvant à l‘évaporation du solvant de film sec et se détériore. S‘il vous plaît conserver à basse température et ne pas utiliser expiré film sec.

(3) la vitesse de transfert rapide et à basse température de stratification de film. S‘il vous plaît changer la vitesse de tournage et de la température du film.

(4) L‘humidité ambiante est trop faible. S‘il vous plaît garder l‘humidité relative de l‘environnement de production à 50%.

2. Les bulles d‘air apparaissent entre le film sec et la surface de la feuille de cuivre

(1) La surface de la feuille de cuivre est inégale, avec des creux et des rayures. La pression de stratification des besoins de film à être augmentée, et le transport de la carte doit être manipulé doucement.

(2) La surface du rouleau de presse de la chaleur est inégale, avec des creux et des salissures de perçage du film. S‘il vous plaît faites attention pour protéger la surface plane du rouleau de presse de la chaleur.

3. Film sec plissement

(1) Le film sec est trop collante, s‘il vous plaît placer soigneusement le conseil d‘administration.

(2) La carte est trop chaud avant le tournage. S‘il vous plaît ne pas régler la température de préchauffage carte trop élevée.

4. colle résiduelle

(1) La qualité du film sec est pauvre, s‘il vous plaît remplacer le film sec.

(2) Le temps d‘exposition est trop long, s‘il vous plaît raccourcir le temps d‘exposition.

(3) Le développeur est invalide, s‘il vous plaît changer le développeur.

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