Comment améliorer la dissipation de la chaleur du Circuit Board?

Pour les équipements électroniques, une certaine quantité de chaleur est générée pendant le fonctionnement, ce qui provoque la température interne de l‘équipement d‘augmenter rapidement. Si la chaleur ne se dissipe pas dans le temps, l‘équipement continuera à chauffer, les composants échouer en raison de la surchauffe et la fiabilité des équipements électroniques diminue. Ainsi, la dissipation thermique de te carte de circuit est très important.

1. Ajouter une feuille de cuivre de dissipation de chaleur et la feuille de cuivre avec une alimentation de grande surface.

2. vias thermiques peuvent réduire efficacement la température de jonction du dispositif, améliorer l‘uniformité de la température dans le sens de l‘épaisseur de la planche unique qui offrent la possibilité d‘adopter d‘autres méthodes de dissipation de la chaleur au dos de la platine. Grâce à la simulation, on a trouvé que l‘indice thermique du dispositif est 2.5W, l‘espacement est de 1 mm, et les vias thermiques dans le centre 6x6 peut réduire la température de jonction d‘environ 4,8 ℃, et la différence de température entre le haut et le bas de le circuit imprimé est réduite de 21 ° C initiale est réduite à 5 ° C. Après la thermique via réseau est changé en 4x4, la température de jonction du dispositif a augmenté de 2,2 ° C par rapport à 6x6.

3. Le cuivre exposé sur le dos du circuit intégré réduit la résistance thermique entre le cuivre et l‘air.

4. PCB mise en page, haute puissance et les besoins en équipement thermique.

A. dispositifs thermosensibles sont placés dans la zone de vent froid.

B. Le dispositif de détection de température est placé dans la position la plus chaude.

C. Les composants sur la même carte de circuit imprimé devraient être disposés le plus possible en fonction de leur pouvoir calorifique et le degré de dissipation de la chaleur. Dispositifs à faible valeur calorifique ou mauvaise résistance à la chaleur, tels que des petits transistors de signaux, à petite échelle des circuits intégrés, les condensateurs électrolytiques, etc., sont placés à l‘entrée de l‘écoulement d‘air de refroidissement, et des dispositifs de grandes calories ou une bonne résistance à la chaleur sont placées au maximum en aval de l‘écoulement d‘air de refroidissement.

D. Dans le sens horizontal, les appareils de forte puissance sont disposés au plus près du bord de la carte de circuit que possible pour raccourcir le trajet de transfert de chaleur. Dans la direction verticale, les dispositifs à haute puissance sont placés aussi près que possible de la partie supérieure de la carte de circuit pour réduire l‘impact de ces dispositifs sur la température des autres dispositifs quand ils travaillent.

E. La dissipation thermique de la carte de circuit dans le dispositif est dépend principalement de flux d‘air, de sorte que le trajet d‘écoulement d‘air doit être étudié au cours de la conception, et le dispositif ou carte de circuit imprimé doit être raisonnablement configuré. Lorsque l‘air, il a toujours tendance à circuler dans des endroits avec une faible résistance. Ainsi, lorsque la configuration des périphériques sur la carte de circuit, s‘il vous plaît éviter de laisser un grand espace aérien dans une certaine zone. La configuration de plusieurs cartes de circuits imprimés dans toute la machine doit aussi faire attention au même problème.

F. des dispositifs sensibles à la température sont les mieux placées dans la zone la plus basse de la température telle que la partie inférieure du dispositif. S‘il vous plaît ne le placez pas directement au-dessus du dispositif de chauffage. Il est préférable d‘organiser plusieurs appareils sur une surface horizontale de manière décalée.

G. Placez les appareils avec la plus grande consommation d‘énergie et de chaleur à proximité de la meilleure position pour la dissipation thermique. S‘il vous plaît ne pas placer les appareils de chauffage à haut sur les coins et les bords périphériques de la carte de circuit, à moins qu‘un dissipateur de chaleur est disposé à proximité. Lors de la conception de la résistance de puissance, choisir un appareil plus grand, autant que possible et de laisser suffisamment d‘espace pour la dissipation de la chaleur lors du réglage de la mise en page de carte de circuit imprimé.

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