PCB Stack-Design,

Dans la conception de PCB, en tenant compte des facteurs de contrôle de la qualité du signal, le principe général de cumulation de PCB est la suivante:

1. La deuxième couche adjacente à la surface du composant est le plan de masse, ce qui fournit une couche de protection du dispositif, et le câblage au niveau de la partie supérieure fournit un plan de référence.

2. Toutes les couches de signal sont aussi proches que possible du plan de masse pour assurer un chemin de retour complet.

3. S‘il vous plaît essayer d‘éviter deux couches de signal directement adjacentes pour réduire la diaphonie.

4. L‘alimentation principale est aussi proche que possible de former un condensateur plan pour réduire l‘impédance du plan d‘alimentation.

5. Compte tenu de la symétrie de la structure stratifiée, il est avantageux de la commande de gauchissement dans le processus de fabrication de plaque.

Les sont au-dessus des principes généraux de la conception de pile-up. Dans la pile en place effective de conception en couches, les concepteurs de circuits imprimés peut réduire la distance entre la couche de câblage correspondant, et le plan de référence en augmentant la distance entre les couches de câblage adjacentes, contrôlant ainsi le taux de diaphonie de câblage entre les couches, et il est possible d‘utiliser deux couches de signaux directement adjacents les uns aux autres. Pour les produits de consommation qui paient plus d‘attention aux coûts, la manière dont la puissance et les couches terrestres sont adjacentes à l‘impédance du plan peut être affaibli, ce qui réduit la couche de câblage, autant que possible et de réduire le coût de PCB. Bien sûr, il y a un risque de conception de la qualité du signal en le faisant.

Pour la conception de pile-up fond de panier, en vue du fond de panier commun, il est difficile de réaliser le câblage adjacent perpendiculaire à l‘autre, de manière parallèle câblage longue distance apparaît inévitablement. Pour backplanes à grande vitesse, le principe de la pile-up général est le suivant:

1. Les surfaces supérieure et inférieure sont des plans complets sol, formant une cavité blindée.

2. Il n‘y a pas de câblage parallèle des couches adjacentes pour réduire la diaphonie, ou la distance entre les couches de câblage adjacentes est beaucoup plus grande que la distance du plan de référence.

3. Toutes les couches de signal sont aussi proches que possible du plan de masse pour assurer un chemin de retour complet.

Il convient de noter que dans un cadre de cumulation PCB spécifique, doivent être conçus les principes ci-dessus et utilisés avec souplesse, et une analyse raisonnable doivent être effectuées en fonction des besoins monocarte réels.

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