Conditions requises pour faire des points de test de la planche Rigid-Flex

Les composants clés ont besoin de prérégloter des points de test sur lerigide-flexConseil. Cependant, tLes tampons de soudure des composants assemblés ne sont pas autorisés à être utilisés comme points d‘inspection et des tampons de test spéciaux doivent être prédéfinis pour assurer la progression normale de l‘inspection et du débogage de la production de soudure.Les coussinets utilisés pour les tests sont effectués du même côté de la carte rigide et flexible que possible, même si elle est utilisée pour les tests, cela contribuera à réduire le coût des tests.

(1) La distance entre les points de test et le bord de la planche rigide-flex doit être supérieure à 5 mm;

(2) le point de test ne peut pas être couvert par masque de soudure ou encre de texte;

(3) Testez la soudure de placage sur place peut choisir un doux, facile à pénétrer, et pas facile à oxyder;

(4) le point d‘essai doit être placé à 1 mm du composant pour empêcher la collision de la sonde et du composant;

(5)Le point de test doit être placé de 3,2 mm à l‘extérieur de la bague du trou de positionnement et le point de test est utilisé pour un positionnement précis. L‘erreur du trou de positionnement doit être comprise entre 0,05 mm;

(6) Le diamètre du point d‘essai ne doit pas être inférieur à 0,4 mm et la distance entre les points de test adjacents est de préférence supérieure à 2,54 mm et au moins 1,27 mm;

(7) Les composants d‘une hauteur supérieure à 6,4 mm ne peuvent pas être placés sur la surface d‘essai, les composants trop élevés entraînent un mauvais contact entre la sonde de fixation de test de ligne et le point de test;

(8) L‘épaisseur, l‘espacement et la disposition des coussinets de point d‘essai doivent également correspondre aux exigences pertinentes de l‘équipement de test utilisé.

2.Exigences prédéfinies électriques pour les points de test de la planche de flexion rigideS

(1) Essayez de diriger le point de test SMC / SMD sur la surface du composant à la surface de soudure à travers le trou via et le diamètre du trou de via est supérieur à 1 mm;

(2) Chaque contact électrique doit avoir un point de test et chaque IC doit avoir un point de test de puissance et de sol, et il doit être aussi proche que possible du composant, de préférence à moins de 2,54 mm;

(3) Lors du réglage des points de test sur la trace du circuit, la largeur peut être agrandie à 1 mm;

(4) Les points d‘essai doivent être répartis uniformément sur le PCB afin de réduire la concentration de la pression de la sonde;

(5) La ligne d‘alimentation sur le circuit imprimé sur le circuit imprimé doit être définie avec des points d‘arrêt de test dans différentes zones, de sorte que l‘alimentation puisse être découplée ou gênée pour vérifier.

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