Quelles inspections sont requises avant le traitement du SMT?

Shenzhen Hoyogo Company a son propreFactory SMT. Nous pouvons fournir des services de traitement de SMT pour les plus petits composants du package 0201 et prend en charge diverses formes de traitement, telles que l‘acceptation des matériaux des clients pour le traitement et l‘OEM. Ensuite, nous vous présenterons quelles inspections sont nécessaires avant le traitement du SMT?

Premièrement, inspection des composants SMT

Les principaux éléments d‘inspection des composants comprennent: la soudeuse, la coplanarité et la convivialité. L‘inspection de l‘échantillonnage devrait être effectuée par le service d‘inspection.

Afin de tester la soudure des composants, les pincettes en acier inoxydable peuvent contenir le corps du composant et l‘immerger dans un pot en étain à 235±5℃ou 230±5℃et sortez-le à 2±0,2 ou 3±0.5S.Vérifiez l‘extrémité de soudure de la soudure sous un microscope 20x, et il est nécessaire que plus de 90% de l‘extrémité de soudure du composant soient soudés.

L‘atelier de traitement SMT peut faire les inspections visuelles suivantes:

1. Visuellement ou avec une loupe, vérifiez si les extrémités de soudure ou les surfaces des broches des composants sont oxydées ou n‘ont pas de contaminants.

2. La valeur nominale, la spécification, le modèle, la précision et les dimensions externes des composants doivent être compatibles avec les exigences du processus de produit.

3. Les broches de la SOT et de la SOIC ne peuvent être déformées. Pour les périphériques QFP multi-plomb avec un pas de plomb inférieur à 0,65 mm, la coplanarité de la broche doit être inférieure à 0,1 mm (pouvant être détectée optiquement par la machine de placement).

Le traitement SMT est requis Les produits de nettoyage et les composants après le nettoyage de la balise ne tombent pas, et n‘affectera pas les performances et la fiabilité des composants. Une inspection visuelle est requise après le nettoyage.

Deuxièmement, inspection PCB

1. Le motif et la taille du PCB, le masque de soudure, l‘écran de soie et les réglages du trou doivent répondre aux exigences de conception de SMT.

2. Les dimensions externes de la PCB doivent être cohérentes et les dimensions externes, les trous de positionnement et les marques de référence de la PCB doivent répondre aux exigences de l‘équipement de la chaîne de production.

3. Taille de la gauchissement admissible PCB:

1) Surface ascendante / convexe: maximum de 0,2 mm / 5OM, longueur maximale de 0,5 mm / la direction de longueur de l‘ensemble du circuit imprimé.

2) Surface descendante / concave: maximum de 0,2 mm / 5OM, longueur maximale de 1,5 mm / la direction de longueur de l‘ensemble du circuit imprimé.

4. Vérifiez si le circuit imprimé est contaminé ou humide.

Troisièmement, les précautions de traitement SMT

1. Les techniciens SMT doivent porter une bague électrostatique pouvant être utilisée normalement et vérifier que les composants électroniques de chaque commande sont exempts d‘erreurs / de mélange, de dommages, de déformation, de rayures, etc. avant le plug-in.

2. La carte plug-in de la carte de circuit imprimé doit être préparée à l‘avance par les techniciens SMT et faire attention à la polarité correcte du condensateur.

3. Une fois l‘opération d‘impression SMT terminée, il est nécessaire de vérifier les produits défectueux tels que la non-alignement, l‘insertion inverse, le désalignement, etc., et les bons produits finis en étain sont passés dans le processus suivant.

4. Veuillez porter une bague électrostatique avant le traitement et les opérations d‘assemblage SMT. La feuille métallique doit être proche de la peau de votre poignet et d‘être bien ancrée. Travailler avec vos mains alternativement.

5. Pour les composants métalliques tels que la prise USB / IF Socket / Blindage Cover / Tuner / Tuner / Network Port Terminal, vous devez porter des lits à doigts lors de la branchement.

6. La position et la direction des composants insérés doivent être correctes, les composants doivent être plats à plat contre la surface du tableau et les composants élevés doivent être insérés au K FOO.t position t.

7. Si les matériaux se trouvent incompatibles avec les spécifications du SOP et de la BOM, elles doivent faire rapport au leader du poste de travail / du groupe à temps.

8. Les matériaux doivent être manipulés avec soin. S‘il vous plaît ne laissez pas le PCB qui a passé les processus SMT précédents tombe, causant des dommages aux composants. L‘oscillateur cristallin ne peut pas être utilisé après la chute.

9. S‘il vous plaît ranger et garder la surface de travail propre avant d‘aller et du travail.

Veuillez respecter strictement les règles de fonctionnement de la zone de travail. Il est strictement interdit de placer des produits dans la première zone d‘inspection, la surface d‘attente d‘inspection, la zone défectueuse, la zone de maintenance et la zone de faible matériau sans autorisation. De plus, le processus inachevé devrait être indiqué dans le transfert.