La cloquage est l‘un des défauts de qualité courants du processus de production de PCB, en raison de la complexité du processus de fabrication de la PCB, certaines des blisters se produiront.Connaissez-vous les causes de la cloquage sur la surface du PCB?
1. Certains substrats plus minces parce quede son pla rigidité de l‘oor ne convient pas au brossage avec une brossage, doncS‘il vous plaîtFaites attention à eux lors de la production et de la transformation, de manière à ne pas causer la feuille de cuivre du substrat de surface de la plaque et le cuivre chimique entre la faible force de liaison causée par le blister de surface.
2.La surface de la planche est causée par des taches d‘huile lors de forages, de stratification, de fraisage et d‘autres procédés de traitement, ou d‘autres liquides contaminant la surface avec de la poussière, ce qui provoquera également des cloques sur la surface de la planche.
3. PTHLa galvanoplastie doit parcourir beaucoup de traitements chimiques, tels que divers solvants inorganiques, organiques et autres solvants pharmaceutiques.Cela entraînera non seulement une pollution croisée, mais également le traitement local médiocre de la surface de la planche, générer une force de liaison et provoquer des cloques à la surface de la planche.
4.Pendant lele prétraitementde PTHet galvanoplastie motifPour la micro-gravure, si le micro-GravureExcessive provoquera des fuites de trou du substrat,et causer des cloques autour du trou.
5. Lorsque l‘activité de la solution de cuivre de placage d‘électrolesses est trop forte, elle provoquera la détérioration des propriétés physiques du revêtement et la faible force de liaison, qui est le phénomène de la cloquage.
6. Si la surface de la carte est oxydée pendant le processus de production, cela provoquera également des cloques sur la surface du tableau.
7.Pendant le processus de retravailler de certaines planches PTHLa cloquage peut se produire sur la surface de la planche en raison de la faible tenue de la décoloration, des méthodes de retouche incorrectes ou un contrôle incorrect du délai de micro-gravure pendant le processus de retravailleur.
8. Si la pollution organique se produit dans le bain de galvanoplastie, en particulier la pollution de l‘huile, elle provoquera des cloques sur la surface de la planche.
Ce qui précède figurent certaines des raisons de la cloquage de la carte PCB. Dans le processus de production actuel, il existe de nombreuses raisons pour la cloquage du conseil. Il est nécessaire d‘analyser les conditions spécifiques et ne doit pas généraliser.
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