Pourquoi le nombre de calques PCB est-il principalement même?

La plupart des couches de circuit imprimes sontMêmecalques, tels que commun4planches de couches et6Planches de couches.Pourquoi est-ce tellement?En fait, même les PCB ont plus quecouche impairePCB, et ils ont plus d‘avantages.

1.Coût inférieur

En raison de l‘absence d‘une couche de diélectrique et de papier d‘aluminium, le coût des matières premières des PCB de la couche impairs est légèrement inférieure à celle des PCB de la couche égale. Cependant, le coût de traitement des PCB de la couche impairs est nettement supérieur à celui des PCB de la couche égale. Le coût de traitement de la couche interne est identique, mais la structure de la feuille / noyau augmente évidemment le coût de traitement de la couche externe.

2.Structure d‘équilibre pour éviter la flexion

La PCB de la couche impair est facile à plier. Lorsque le PCB est refroidi après le processus de liaison de circuit multicouche, différentes tensions de stratification peuvent faire plier le circuit imprimé. Comme l‘épaisseur de la PCB augmente, le risque de flexion d‘un circuit imprimé composite avec deux structures différentes augmente. La clé pour éliminer la flexion du circuit imprimé consiste à utiliser une pile équilibrée. Bien qu‘un PCB disposant d‘un certain degré de flexion peut répondre aux exigences de la spécification, l‘efficacité de traitement de la PCBA ultérieure sera réduite, entraînant une augmentation des coûts. Étant donné que des équipements et des processus spéciaux sont nécessaires pendant l‘assemblage, si la précision du placement des composants est réduite, la qualité sera endommagée.

Comment équilibrer l‘empilement et réduire les coûts des PCB de couche impairs? Lorsqu‘un PCB de couche étrange apparaît dans la conception, les méthodes suivantes peuvent être utilisées pour équilibrer l‘empilement, réduire le coût de la production de circuits imprimés et éviter la flexion des circuits imprimés

1.Lorsque la couche d‘alimentation du circuit imprimé de conception est même et que la couche de signal est un nombre impair, une couche de signal peut être ajoutée. Cette méthode peut rendre la couche ajoutée n‘augmenter pas le coût, peut également raccourcir le délai de livraison et améliorer la qualité du PCB.

2.Lorsque la couche d‘alimentation du circuit imprimé de conception est impair et que la couche de signal est un nombre même, une couche d‘alimentation supplémentaire peut être ajoutée. Il est également possible d‘ajouter une couche de terre au milieu de la pile sans modifier d‘autres réglages, suivez d‘abord le câblage de PCB de la couche impaire, puis copiez la couche de sol au milieu, puis marquez les couches restantes. Cette méthode est la même que les caractéristiques électriques de la couche de sol épaisée.

3. Ajoutez une couche de signal vierge près du centre de la pile PCB. Cette méthode peut minimiser le déséquilibre de la pile et améliorer la qualité du PCB.

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