PCB solda Máscara Remoção Método

A máscara PCB solda é um material de revestimento resistente ao calor que pode ser aplicada a áreas seleccionadas para prevenir a solda de deposição durante a soldadura subsequente. O material de máscara de solda pode ser película líquida ou seca; é também muito eficaz na prevenção de danos de superfície de placa de circuito impresso durante as operações de montagem de PCB.

Se o ponto de teste, almofada chão ou até mesmo os pinos componentes são acidentalmente manchado com uma máscara de solda, estes são comuns. No entanto, isso não significa que essas PCBs são definitivamente desfeito. Existem vários métodos seguros e fiáveis ​​para a remoção da máscara de solda na superfície do PCB: raspagem, a moagem, micro-moagem e decapagem química; Cada método tem suas próprias vantagens e desvantagens.

raspando

Este método não é peculiar e tem grande ruído. Um técnico especializado tipicamente remove a máscara de solda de áreas indesejadas com uma faca, um raspador ou cinzel. Esta tecnologia é fácil de controlar e não requer configurações especiais. No entanto, se a área de remoção é grande, o operador vai se sentir cansado depois de uma longa operação. E ele precisa ser metódico e é muitas vezes usado para remover máscara de solda fina.

Milling

Carboneto de fresas verticais são o tipo mais comum de ferramenta. Porque eles são muito forte e deve controlar precisão de profundidade, de modo que eles podem facilmente entrar o revestimento e alcançar a superfície do PCB. Rodar a fresa e para trás na direção oposta é uma forma eficaz de profundidade controle, assim, a habilidade e experiência do operador é particularmente importante. Este método parece extremo, mas é uma maneira muito eficaz e preciso para remover a máscara de solda.

Decapagem química

Este método é a maneira mais eficaz para remover a máscara de solda na superfície de cobre ou pós-solda. equipamento de protecção ou outro material de protecção deve ser colocado sobre a superfície da placa de circuito impresso para isolar a área a ser descascado. O agente químico de libertação é então aplicada à superfície da placa de circuito impresso com uma escova ou com um cotonete. Uma vez que o agente de liberação é um líquido, muitas vezes é difícil de controlar. Este método é caro, mas rápido.

Micro-moagem

Esta é a melhor técnica para a remoção de uma grande área de máscara de solda na superfície de umPCB. O material abrasivo é utilizado apenas para o revestimento de atrito, o principal passo do processo é o atrito, criando assim uma carga electrostática. Se o PCB de moagem está equipada com dispositivos sensíveis electrostáticas, o sistema de micro-moagem deve eliminar o dano potencial electrostático. Portanto, a fim de controlar a área de remoção, uma grande quantidade de tempo de preparação e medidas de protecção são geralmente essencial. E o material abrasivo na PCB devem ser cuidadosamente limpos.

Cada tipo de métodos de remoção de máscara PCB solda tem suas próprias vantagens. Quando você precisa remover a máscara PCB solda, você deve escolher o método aplicável com base nas suas próprias condições, que não só irá poupar custos, mas também melhorar a eficiência do trabalho.