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Produtos

HYG885R06007A

Cenário
HYG885R06007A
Descrição
PCB Gold Finger
Camada: 6L
Material de Base: FR4 TG≥150
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG + Impedância Controlo
Tamanho Unit (mm): 105,0 * 50,0
Tamanho do painel (mm): 230,0 * 100,0
Min W / S (MIL): 3,9 / 4,5
Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros
Processo de produção
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Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

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  • Sim. HoYoGo pode oferecer-lhe o dedo de ouro, Au espessura pode ser sugerido 30u standard”ou por solicitação do cliente.

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