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Produtos

PCB 1L-FR4 PI de alta densidade

Cenário
PCB 1L-FR4 PI de alta densidade
Processo de produção
{$ Attribute.109 $}
Especificação
códigoHYG18072501Cliente PN


camada1LCego / Enterrado ViaNO

Material de BaseFR4-PITamanho Unit (mm)27,3000X21,3000
espessura da placa/Panle Tamanho (mm)85,7000
X114.8000
buraco min0,6 milímetrosPcs / panle1X1
Total de Buracos/Cobre OZ (acabamento)1OZBase de Dados de Cu/
W / S (mil)6 / 4milMin furo de cobre de espessuraN / A

Esboço FinishCNC + V-CUTTerminar a tolerância de espessura+/- 10%

tolerância de contorno+/- 0,13 milímetrosAcabamento de superfície
7 onças dedo ouro

X-out/Solda Máscara

verde Pedido especial
Silkscreen/

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