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Produtos

2 L FR4 HASL sem chumbo Red

Cenário
2 L FR4 HASL sem chumbo Red
Descrição

Camada: 2

Base de Dados de Materical: FR4

espessura da placa: 1,6 milímetros

Tamanho Unit (mm): 107,00 x 207,00

Min tamanho do furo: 0,4 milímetros

Panle Tamanho (mm): 217,00 x 214,00

Total de Buracos: 816 / SET

PCS / panle: 1

Acabamento de superfície & especial exigência: HASL sem chumbo

Solda Máscara: óleo Red

Silkscreen: Branco



Os tratamentos de superfície


1.Hot Ar Nivelamento (HAL) ................ Sn / Pb ou Sn 63/37 Lead-Free-Thk 4u / 10u


2.Chemical níquel / ouro ................ flash de ouro: min. 0,07 / 0.15u max Thk em 4 / 5u níquel Thk;

ouro: -95,5% (23 quilates), dureza Knoop -150

níquel: dureza (kg / mm2) 570 100 HK


estanho 3.Chemical .......................... Elga Europa ou Atotech estanho - min. Thk 0,8 / 1.4u max


4.Electrolytic níquel / ouro ouro ...........: min. 0,8 / 1.2u max Thk em 4 / 5u níquel Thk;

ouro: -95,5% (23 quilates), dureza Knoop -150

níquel: dureza (kg / mm2) 570 100 HK



Produtos Lista


HOYOGO pode suportar todas as suas necessidades PCB de simples único PCB FR4 convencionais face para complexos requisitos IDH exóticas e PCB montagem.


  • Convencional FR4 1-56 camada

  • TG elevado e ou cobre pesado

  • Alta frequência substrato exótico

  • HDI

  • Gold Finger

  • chapeamento de ouro duro

  • PCB flexível

  • PCB-Flex rígida

  • IMS PCB (alumínio, à base de cobre / núcleo)

  • Requisitos médicos - ISO13485 fornecedores certificados

  • requisitos automotivos - TS16949 fornecedores certificados

  • Padrão e volta rápida para 3 dias disponíveis


Flex &Rigid pcb (2).jpg

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PCBcomponentes


placas de circuito impresso são compostas principalmente de almofadas, vias, furos de montagem, fios, componentes, conectores, agentes de enchimento, os limites eléctricos, etc. As principais funções de cada um dos componentes são como se segue:


1.Pads: buracos metal usado para soldar pinos de componentes.

2.Via: Metal buraco usado para conectar os pinos de componentes entre as camadas.

3.Mounting buraco: Usado para fixar a placa de circuito impresso.

4.Conductor: Uma película de cobre da rede elétrica usada para conectar os pinos de componentes.

5.Connectors: Componentes usados ​​para conectar entre placas de circuito.

6.Fill: O cobre utilizado para a rede terrestre pode efetivamente reduzir a impedância.

7.Electrical Boundary: Usado para determinar o tamanho da placa de circuito. Componentes em todas as placas de circuito não deve exceder esse limite.


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