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Produtos

4 L FR4 TG>=150 TD>=320 1,6 milímetros

Cenário
4 L FR4 TG>=150 TD>=320 1,6 milímetros
Descrição

[Detalhes do produto]


hoyogo <a href='/pt/' class='keys' title='点击查看关于PCB的相关信息' target='_blank'>PCB</a>_ 副本 .jpghyg pcb01.pnghyg pcb2_副本.jpghygpcb6_副本.jpg

Camada: 4material de base: FR4 TG>=150 TD>=320
Board espessura: 1,6 milímetrosUnidade tamanho (mm): 119 x 247
Min tamanho do furo: 0,6 milímetrosPainel tamanho (mm) : 257 x 240
furo total: 1017 / SETW / S (mIL): 15 / 9,7
cobre OZ: 3 ozacabamento de superfície: ENIG Espessura & Peelable Máscara Máscara
solda: verde

Silkscreen: Branco



[Cotação]


Cu P / NPCB45825
Nuber de Camada

Salvo indicação em contrário no desenho de fabricação, a distância mínima entre quaisquer dieléctrico camadas condutoras adjacentes deve ser 300um,

mínimo e não devem ser não menos do que duas folhas de material dieléctrico utilizado

entre cada par de camadas condutoras adjacentes

EspessuraPCB1,6. mm + -10%
Espessura Cu ConcluirEXTERIOR min. 3 onças (105 mícron)interna 2OZ (70 micron)
material deFR4 DT>=320C (temperatura de decomposição) TG150
Tamanho / Painel257 x 240 milímetros
Formato de arquivoUCAM DPF
Concluir

ENIG (Au>=0.05um-Ni>=3um) -Solder Mask (cor verde) -Silkscreen

Branco Top-V-CUT-Routing-100% INFERIOR-E-Test pelável

QtdVeja a ordem






Atenção:

- Você não insira r Logo empresa e seu logotipo UL

- Broca tolerância (a menos que especificado) PTH + 0,10 / -0.05mm, NPTH + -0.05mm, press-fit + -0.05mm

- General tolerância machanical (A menos que especificado) + -0.10mm pelo processo de roteamento

- 0,40 milímetros V-corte núcleo +/- 0,1

- Requisitos gerais compatível com IPC classe A600 2 / IPC 6012 class2 (últimas revisões)

- Você tem que compilar o Datecode (semana-ano de produção) em solda de fundo máscara



[Featurer]


desengorduramento

üDesengorduramento: Remoção de gordura e óxidos sobre superfícies de cobre

ücontrolo parâmetro


Principais componentes

gama processo

ACL-702

80-120ml / l

tempo

4'35“ -5’

temperatura

30-50 ℃


Micro-condicionante

üDe silício micro-gravação: aumentar a rugosidade da superfície de cobre

ücontrolo parâmetro


projeto principal

gama processo

NaPS

50-90ml / l

H2SO4

10-30ml / l

Cu2 +

2-20g / l

tempo

1'30“

temperatura

25-30 ℃


decapagem

A decapagem: Remove SPS residual a partir de superfícies de cobre

controlo parâmetro


Principais componentes

gama processo

H2SO4

40-60ml / l

tempo

50 “~ 1'10”

temperatura

temperatura normal


Pre-preg

projeto principal

gama processo

H2SO4

10-30ml / l

tempo

30



[Vantagens Técnicas]


1. Devido à estrutura cristalina diferente formada por ouro da imersão e revestimento de ouro,Ouro da imersãoserá mais amarelo que chapeamento de ouro e os clientes ficarão mais satisfeitos.

2. Porque a estrutura cristalina formada por Imersão Ouro e chapeamento de ouro não é o mesmo, ouro da imersão é mais fácil de solda de chapeamento de ouro, que não irá causar maus soldagem e causa reclamações de clientes.

3. Uma vez que existem apenas o ouro níquel nas almofadas do dissipador de ouro, a transmissão do sinal do efeito de pele não afetará o sinal na camada de cobre.

4, devido ao ouro do que a estrutura de cristal chapeamento ouro é mais densa e de difícil oxidação produto.

5, devido à placa de ouro apenas o ouro níquel sobre a almofada, não vai produzir fio de ouro causada pelo micro-curta.

6, devido à placa de ouro apenas o bloco de níquel sobre a almofada, de modo que a linha de solda e a camada de cobre mais firmemente.

7. O projeto não afetará o espaçamento ao fazer a compensação.

8, devido à formação de ouro e estrutura de cristal banhados a ouro não é a mesma, a tensão da placa de ouro é mais facilmente controlado, para um produto ligado, é mais propício para o processo de colagem. Ao mesmo tempo, porque o ouro é mais banhado a ouro do que aquele banhado a ouro, o dedo de ouro de dedos de ouro não se desgastar.

9. O achatamento e vida útil da placa de ouro são tão boa como a placa de ouro.


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