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Camada: 6L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,7 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 340,0 * 180,0
Tamanho do painel (mm): 340,0 * 196,0
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min W / S (MIL): 5,9 / 8,66
Solder Mask: White (de acordo com o IPC-SM-840)
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
Fax: (+86) -755-2720 6126
E-mail: sales@hygpcb.com
Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.
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