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Camada: 2L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Acabamento de superfície: OSP
Tamanho Unit (mm): 210,0 * 145,0
Tamanho do painel (mm): 210,0 * 157,0
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min W / S (mil): 3,94 / 3,94
pedido especial: BGA
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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