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Camada: 8L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,22 milímetros
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 100,0 * 120,0
Min W / S (MIL): 3,5 / 4,1
Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros
Pedido especial: BGA
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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