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High Temperature Adhesive
Camada: 6L
Material de Base: FR4 TG150
Board espessura: 1,55 milímetros
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 190,0 * 110,0
Tamanho do painel (mm): 190,0 * 134,0
Min W / S (MIL): 7,9 / 7,9
Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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