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Camada: 8L
Material de Base: FR4 TG150
Board espessura: 1,7 milímetros
Final de cobre espessura: 70um
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 212,0 * 115,0
Tamanho do painel (mm): 212,0 * 145,0
Min W / S (MIL): 7,8 / 7,8
Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros
High Temperature Peelable Máscara + Adhesive
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.
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