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Camada: 4L
Material de Base: FR4 TUC TU768
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: Immersion Tin
Tamanho Unit (mm): 30,0 * 24,0
Tamanho do painel (mm): 158,0 * 118,0
Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros
Solder Mask: PSR-4000 SN10
Solda Máscara Espessura: 10-30um
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
Fax: (+86) -755-2720 6126
E-mail: sales@hygpcb.com
Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.
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