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Camada: 2L
Material de Base: FR4 TG130
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 216,0 * 74,0
Tamanho do painel (mm): 216,0 * 238,0
Solda máscara: Branco
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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