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Camada: 4L
Material de Base: FR4 TG130
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 77,6 * 107,0
Tamanho do painel (mm): 123,0 * 236,2
Min W / S (MIL): 5,9 / 5,9
Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros
Solda Máscara: Black
Solda Máscara Espessura: min 10um
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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E-mail: sales@hygpcb.com
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