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Produtos

HYG089R06079A

Cenário
HYG089R06079A
Descrição

BGA PCB

Camada: 6L

Material de Base: FR4 TG150

Board espessura: 1,6 milímetros

Final Cobre Espessura: 2OZ

Surface terminado: ENIG

Tamanho Unit (mm): 144,0 * 104,0

Min W / S (MIL): 5/5

Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros

Processo de produção

Certificação ISO

Certificação UL

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