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Camada: 1D
Material de Base: FR4 Yellow Core Board material
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: OSP
Tamanho Unit (mm): 200,0 * 14,0
Tamanho do painel (mm): 200,0 * 149,0
Solder Mask: PM-500WD-16SF
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
Fax: (+86) -755-2720 6126
E-mail: sales@hygpcb.com
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