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Camada: 4L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,5 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 44,6 * 44,6
Tamanho do painel (mm): 103.2 * 103.2
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min W / S (mil): 7,87 / 3,9
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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