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Camada: 6L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 95,0 * 112,0
Tamanho do painel (mm): 244,0 * 200,0
Min Buraco cobre espessura: 25um
Min W / S (MIL): 5,9 / 5,5
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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