HYG528R01337A

Cenário

Descrição

Camada: 1D

Material de Base: CEM-1 CT1> 600

Board espessura: 1,6 milímetros

Final Cobre Espessura: 1OZ

Surface terminado: OSP

Tamanho Unit (mm): 55,0 * 280,0

Tamanho do painel (mm): 240,0 * 280,0

Solda máscara: Branco

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

Quem serão nossos parceiros

Contate-Nos

Bem-vindo ao site da HOYOGO!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-mail: sales@hygpcb.com

Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.