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Linha direta de atendimento ao cliente:+86 13723413985
Camada: 2L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 74,5 * 290,0
Min W / S (MIL): 5,9 / 7,8
Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros
Pedido especial: Se ≤0.5mm diâmetro vias não têm solda abertura máscara, vamos ligá-los com solda máscara.
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
Fax: (+86) -755-2720 6126
E-mail: sales@hygpcb.com
Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.
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