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Camada: 2L
Material de Base: FR4 TG130
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: OSP
Tamanho Unit (mm): 145,5 * 105,0
Tamanho do painel (mm): 155,5 * 121,0
Min W / S (MIL): 5/5
Min Buraco Tamanho: 0,25 milímetros
Solda Máscara: Azul
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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