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Camada: 4L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,7 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 105,0 * 109,5
Tamanho do painel (mm): 119,06 * 228,06
Min W / S (MIL): 6,3 / 6,3
Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros
Pedido especial: BGA
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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