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Camada: 8L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,6 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 125,0 * 113,0
Tamanho do painel (mm): 125,0 * 127,06
Min W / S (MIL): 4/4
Min Buraco Tamanho: 0,15 milímetros
Pedido especial: BGA
Solda Máscara Espessura: min 8um
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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