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Camada: 4L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,5 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 264,7 * 107,7
Tamanho do painel (mm): 264,7 * 107,7
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min W / S (MIL): 7,9 / 7,9
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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