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Camada: 8L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,65 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 66,5 * 63,0
Tamanho do painel (mm): 133,0 * 146,0
Min W / S (MIL): 7/7
Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros
Solda Máscara: Verde Matt
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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