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Camada: 4L
Material de Base: FR4 TG170
Board espessura: 1,575 milímetros
Final de cobre Espessura: 2/1/1 / 2OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 95,25 * 234.95
Tamanho do painel (mm): 95,25 * 234.95
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min W / S (MIL): 9,8 / 9,8
Solda Máscara Espessura: min 10um
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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E-mail: sales@hygpcb.com
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