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Camada: 4L
Material de Base: FR4, TG150
Board espessura: 2,34 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 187,96 * 119.38
Tamanho do painel (mm): 203,2 * 279,4
Min Buraco cobre espessura: 20um
Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros
Min W / S (MIL): 7,5 / 7,4
Solda Máscara: Azul
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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