Rígida Flex-PCB

Cenário

Descrição

Camada: 6L

Material de Base + Stack-up: FR4 + PI

Board espessura: 1,6 milímetros + 0,4 milímetros

Superfícies com acabamento: ENIG + Ouro Dedo

Min Buraco Tamanho: 0,25 milímetros

Ilustração: Controle Indústria

Processo de produção

{$ Attribute.111 $}

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

Quem serão nossos parceiros

Contate-Nos

Bem-vindo ao site da HOYOGO!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-mail: sales@hygpcb.com

Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.