2 Métodos para a rápida fabricação de Placas de Circuito

O desenvolvimento de produtos electrónicos inevitavelmente passa pelo processo de produção de teste da placa de circuito (PCB). O método mais utilizado é o de colocar o arquivo PCB projetado diretamente para um profissionalcircuit board fábricapara a produção direta. A fábrica de placa de circuito chama esse processo de "prova". Este processo geralmente leva de 3 dias a uma semana. Como o tempo é o ciclo de vida do produto durante o processo de desenvolvimento de produtos, o processo de desenvolvimento de produto geralmente passa por 3 a 5 vezes, e mais de 10 alterações tornam o desenvolvedor incapaz de suportar muita espera. Assim, no ambiente de laboratório, os desenvolvedores usam vários métodos para atingir uma produção bordo rápida. Há principalmente métodos físicos e métodos químicos.

físicaMÉTODO:

Através do uso de facas e ferramentas eléctricas diversas, etc., remover manualmente cobre desnecessária na placa de circuito. Este método é trabalhoso e tem baixa precisão. Somente circuitos relativamente simples pode ser usado.

As principais desvantagens:

É e demorado de trabalho intensivo, a precisão não é fácil de controle e não podem ser recuperados, os requisitos de operação são muito elevados, e poucas pessoas o adotaram.

ChemicalMÉTODO:

Ao cobrir a placa de cobre-folheados em branco com uma camada protectora, o cobre é gravado anterior de distância numa solução corrosiva, que é o método actualmente utilizado pela maioria dos promotores.

Este processo é relativamente complexa, mas a precisão é controlável. É atualmente a bordo rápido mais amplamente utilizado método de fabricação, mas ainda existem muitos problemas.

As principais desvantagens:

1. A exactidão a impressão depende da precisão do cartucho de impressora utilizada. Como as linhas impressas em impressoras de desempenho pobres não são uniformes, é fácil de causar a ruptura do fio e a adesão durante o processo de corrosão.

2. O tempo de exposição e o desenvolvimento da placa fotossensível não é fácil de controlar, e o tempo de exposição óptima de cada sub-oard vai ser diferente, e que necessita de ser dominado após experiências repetidas.

3. É difícil controlar o processo de corrosão: placas de corrosão monolíticos não pode ser equipado com equipamentos de controle profissional usado pela produção em massa de fabricantes de placa de circuito. A temperatura, a concentração e a acidez da solução de corrosão terá um maior impacto na qualidade de corrosão. Se você quiser fazer uma placa de circuito de alta qualidade, você deve acumular muita experiência. Caso contrário, demolição de material é muito grave.

4. placas sensíveis têm elevados requisitos sobre o meio ambiente e devem ser armazenadas sob condições de baixa temperatura. O processo de exposição também deve ser realizado em condições de câmara escura.

5. sais de prata (materiais fotossensíveis) e sais de cobre (produtos de corrosão) são tanto tóxicos. Se ele fica em pessoas ou roupas, é difícil de limpar. Além disso, devido à protecção do ambiente, o tratamento de resíduos líquidos após corrosão é mais problemático.

6. A placa acabada gravado deve ser perfurados com a mão, mas é difícil de controlar a precisão de perfuração manual.

Actualmente, a produção de produtos eletrônicos digitais, automóveis, produtos médicos e outros placas de circuito têm exigências rigorosas sobre tecnologia e velocidade. Portanto, como engenheiro de projeto de circuito, você deve ter uma base de fabricação de circuitos sólida e habilidades de operação qualificados, e gradualmente acumular e resumir.

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. é uma fabricante especializada na produção de alta precisão dupla face, multilayer e impedância, cegos enterrado vias, placas de circuitos de cobre de espessura. Os produtos cobrir várias placas de circuitos, tais como HDI, cobre de espessura, encosto, combinação rígida-flex, condensadores incorporados, dedos de ouro, etc, que pode satisfazer as necessidades dos clientes para vários produtos.