Problemas e contramedidas de Laminado PCB Placa de Circuito Cobre-Clad

Aqui estão alguns dos problemas PCB laminados mais freqüentemente encontrados, e como confirmá-los. Uma vez que você encontrar problemas com PCB laminados, você deve considerar aumentar as especificações PCB laminados.

Primeiro: Para ser capaz de rastrear e localizar.

Sem encontrar alguns problemas, é impossível fabricar qualquer número de PCBs. Isto é principalmente devido ao material do laminado PCB cobre-folheados. Quando ocorrer problemas de qualidade no processo de fabrico real, parece que geralmente é porque o material de substrato de PCB torna-se a causa do problema.

Geralmente, se esta especificação técnica não é perfeito, ele vai levar a mudanças de qualidade contínuos e, consequentemente, levar a demolição do produto. Os fabricantes que utilizem diferentes lotes de matérias-primas ou produtos fabricados com diferentes cargas urgentes terão problemas materiais causados ​​por mudanças de qualidade PCB laminados. Alguns utilizadores podem salvar um grande número de fichas suficientes, de forma que possam distinguir a carga de prensagem específica ou lote de materiais no local de processamento. Portanto, é frequentemente o caso que PCBs produzir continuamente e montar componentes e empenamento é continuamente gerado no banho de estanho, desperdiçando assim uma grande quantidade de trabalho e componentes caros. Se o número do lote da carga pode ser verificada imediatamente, o fabricante PCB laminado pode verificar o número do lote da resina, o número do lote da folha de cobre, o ciclo de cura, etc. Em outras palavras, se o usuário não pode fornecer a continuidade do sistema de controle de qualidade do fabricante laminado o PCB, isso fará com que o usuário a sofrer perdas a longo prazo. O que se segue descreve os problemas gerais relacionados com materiais de substrato no processo de fabrico de PCB.

Segundo: O que são a superfície?

Sintomas:A adesão do material impresso é pobre, a aderência do revestimento é pobre, algumas partes não pode ser gravado de distância, e algumas partes não podem ser soldadas.

métodos de inspeção disponíveis:inspeção visual geralmente é realizada através da formação de uma marca d‘água visível na superfície da placa de circuito:

POSSÍVEISReason:

1. A superfície causado pelo filme liberação é muito densa e suave, a superfície não revestido é muito brilhante.

2. Normalmente no lado sem revestimento do laminado, o fabricante laminado não irá remover o agente de liberação.

4. A folha de cobre fabricante adicionado uma quantidade em excesso de anti-oxidante sobre a superfície da folha de cobre.

5. O fabricante do laminado alterado o sistema de resina, método descamação ou método de pintura.

5. O fabricante do laminado alterado o sistema de resina, método descamação ou método de pintura.

6. Devido à operação imprópria, há muitas impressões digitais ou gordura.

7. Dip o óleo de máquina, durante a perfuração, corte ou operações de perfuração.

possível Solutions:

1. Antes de mudar a fabricação de laminados, por favor coopere com o fabricante laminado e especificar itens de teste do usuário.

2. É recomendado que os fabricantes de laminado usar-tecido como películas ou outros materiais de isolamento.

3. Entre em contato o fabricante laminado para verificar cada lote de folha de cobre sem ressalvas; solicitar a solução recomendada para remover a resina.

4. Pergunte ao fabricante do laminado para métodos de remoção. É geralmente recomendado usar ácido clorídrico e, em seguida, removê-lo por trituração mecânica.

5. contato com o fabricante laminado e utilizar métodos mecânicos ou químicos de eliminação.

6. Educar todo o pessoal processo de usar luvas para operar cla de cobrelaminados d. Determinar se o papel laminado tem de enchimento adequada ou é embalado num saco durante o seu transporte, e o teor de enxofre no papel de enchimento é baixo, e não há nenhuma sujidade no saco de embalagem. Quando utilizar um limpador que contém uma película de cobre silício, certifique-se de que ninguém toca.

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